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池州華宇電子科技股份有限公司
池(chi)州華宇(yu)電子(zi)科技(ji)(ji)股(gu)份有限公(gong)司成(cheng)立于2014年10月。是一(yi)家專注于集(ji)(ji)成(cheng)電路封裝(zhuang)和測(ce)試業務，包括(kuo)集(ji)(ji)成(cheng)電路封裝(zhuang)、晶圓測(ce)試服(fu)務、芯片成(cheng)品測(ce)試服(fu)務的高端電子(zi)信(xin)息制(zhi)造業企業。在(zai)封裝(zhuang)領域具有多芯片組件(jian)（MCM）封裝(zhuang)、三維（3D）疊芯封裝(zhuang)、微型化扁(bian)平無引腳（QFN/DFN）封裝(zhuang)、高密度微間距集(ji)(ji)成(cheng)電路封裝(zhuang)等核(he)心(xin)技(ji)(ji)術。
